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浅谈压力传感器的封装意义及要求

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不同的封装形式会对压力传感器产生不同的应力影响,大小不同的应力会造成压力传感器的不同的漂移特性。 下面小编给大家分享一下MEMS压力传感器的封装意义及要求。


一、封装作用与意义

硅片与载体或与管壳的连接,不仅对集成电路而且对传感器来说,都是重要环节。供集成电路的壳体,有玻封、塑封、金属壳封装自己陶瓷封装,主要隔离环境大气中水汽、氧以及各种腐蚀性气体以及屏蔽电磁干扰的影响。但对传感器来说则要视具体情况而定。有的传感器要隔离环境影响。例如温度或微型压力传感器应比暖电磁干扰。有的传感器则希望与环境接触良好,尽可能与被测传感量直接耦合沟通。温度传感器要测量所在环境的温度,与环境之间不希望有大的热阻。霍尔器件要测量所在环境的磁感应强度,不能加以磁屏蔽,但要求与大气隔离,免受潮气等的影响。在集成电路制造中,芯片与管壳或与基座是机械上相互链接的,一般来说,制药安装牢固,不怕机械冲击、震动就可。在传感器制造中,芯片安装在玻璃、硅、陶瓷或金属基座上,安装的方法或基座材料选择不合适,或者使传感器不能感知被测或者环境因素干扰传感器对被测量的传感。传感器的封装与集成电路的封装相比区别明显,要求更为严格。因此对穿昂起的封装技术的研究有着更重要的意义。


二、对压力传感器的封装的要求

依据传感器的结构、所依赖的物理原理以及被测量的不同,对不同传感器提出不同的要求。概括起来,大致偶几个方面的要求:1.机械上是坚固的,不怕震动,不怕冲击;2.避免热应力对芯片的影响;3.电器上芯片与环境或大地是绝缘的或芯片与大地是电链接的;4.热链接(温度传感器)或尽可能与环境热隔离;5.电磁屏蔽的或非屏蔽的(磁传感器);6.气密且耐水压力的(压力传感器);7.光屏蔽的或聚光的(光电传感器)。


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